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材料工学における気孔(きこう)は、ひとまとまりの物体に含まれる微小な空洞である。いわゆる鬆(す)も気孔の一種とみなせる。ポア(pore)またはボイド(void)と呼ばれることもある。外気と接続している開気孔(かいきこう、open pore)と物体内部に孤立している閉気孔(へいきこう、closed pore)とがある。気孔の含有率は気孔率(きこうりつ、porosity)で定量的に表される。
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