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2013年に設立された半導体会社 ウィキペディアから
兆芯(ちょうしん、ザオシン、拼音: 、英: Zhaoxin)こと上海兆芯集成電路有限公司は、2013年に設立されたx86互換CPUの製造企業[1]。
業種 | 半導体 |
---|---|
設立 | 2013年 |
創業者 | VIA Technologies |
本社 | 、 |
事業地域 | 中国 |
製品 | マイクロプロセッサ |
ウェブサイト |
zhaoxin |
2018年現在においてx86-64(x64)ライセンスを所有する3社(Intel、AMD、VIA)のうちの一つであるVIA Technologiesのライセンスを受け継いでいる。
兆芯は、VIAと上海市政府のジョイントベンチャーによるファブレスの半導体会社である[2]。主に中国市場における組み込みシステム向けとして、x86互換CPUであるZXシリーズを設計・製造している。SoCはLenovoのラップトップなどで主に採用され、中国の政府機関などで主に使われている。
2019年現在では廉価市場をターゲットとした組み込み向け製品をリリースしており、性能的にはせいぜい数年前の Intel Core i5 と互角のレベルだが、近く(早ければ2020年中旬以降、おそらくは2021年)、2019年現在でコンシューマ最速とされるAMDと対抗できるレベルのハイスペックな製品をリリースしたいとの意気込みを社長は語っている[3]。
アーキテクチャとしてはセントール系のCPUコアにS3系のGPU(iGPU)が統合されたものである。中国の兆芯、台湾のVIA、アメリカのセントールのいずれが開発しているのかについては、中国の安全保障の問題(2010年代後半においては米中貿易戦争のためにアメリカ製品の中国への輸出を停止されるなどされており、中国で全てを自力開発することが求められている)もあってよく解っていない。
ZX(兆芯、英: Zhaoxin)シリーズは、2013年から兆芯が開発しているCPUのシリーズである[1]。
ZX-Cまでのコアは、VIAグループのS3社が開発したGPUであるS3 Chrome 640/645をVIAのチップセットに統合した「VIA VX11H」チップセットに対応し、S3 Chromeのグラフィック機能によりWindows 10およびDirectX 11をサポートする。ZX-D以降ではついにS3 ChromeがCPUに統合された。
ZX-D以降のCPUはパソコンやサーバーなどで使われる前提で、KX(開先、中: 开先、英: KaiXian)シリーズとKH(開勝、英: KaisHeng)シリーズがある。それまでのVIAのx86互換CPUはIntel製品を下回る性能で、そのためVIAは2000年代後半以降、Intel製品と対抗できる性能が要求されるパソコン向けよりもソリューションの安定供給が重要視される組み込み向けビジネスにシフトしていった経緯があるが、2017年リリースのZX-Dにおいてはアーキテクチャの一新とともにIntel Atomと互角レベルにスペックを向上させ、同時にDDR4デュアルチャネル、USB3.1Gen1/Gen2、PCI-E3.0に対応するなど足回りを近代化させた。KXシリーズはデスクトップ用CPUであり、マイクロソフト社よりWHQL認証を取得するなどWindows他各種OSに正式対応している。KHシリーズはサーバー用CPUであり、KXシリーズから内蔵GPUを省いたもので、ECCメモリなどに対応している。
ちなみに、ZhangJiang(张江)マイクロアーキテクチャ以降のコードネームは全て上海の駅名から採られている。
チック・タック戦略を取っており、マイクロアーキテクチャの刷新と微細化を交互に行っている。2017年に行われたKX-5000(「チック・タック」の「タック」にあたり、VIAの既存のCPUのOEMではなく兆芯が初めて自力で開発したCPU)の製品発表会では、2013年の開発開始から2017年の量産まで9000人月と4年の歳月をかけて自力でx86互換CPUを開発するに至るまでの苦労が語られた[4]。
CPUファミリ | コードネーム | 製造開始年 | プロセスルール
(nm) |
コア数 | 周波数
(GHz) |
フィーチャー | 備考 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ZX-A[1][8] | ? | 2014[9] | 40 | ? | Based on the VIA Nano X2 C4350AL[9] | ||
ZX-B[1][8] | ? | Identical to ZX-A[9][10] | |||||
ZX-C[1] | Zhangjiang
(張江) |
2015[9] | 28 | 4 | 2.0 | AVX, AVX2 | Based on the VIA QuadCore-E & Eden X4 |
ZX-C+[1] | 2016 | 4/8 | ? | 35W[11] | |||
ZX-D / KX-5000[1][5] / KH-20k[11] | Wudaokou
(五道口) |
2017 | 28[6] | 4/8[6] | デュアルチャネルDDR4[11] PCI Express 3.0 USB 3.1 (Gen 1 and 2) USB 2.0 SATA 3 SoC[11] | Manufactured by TSMC | |
ZX-E / KX-6000[12] / KH-30k[11] | Lujiazui
(陸家嘴) |
2019 | 16[13] | 4/8 [13] | 最大3.0[13] | DDR4[13] PCIe 3.0[14] SoC[11][13] | ? |
ZX-F / KX-7000[2] / KH-40k[11] | ? | 2021年
(予定) |
7 (予定)[11] | ? | DDR5 PCIe 4.0[14] SoC[11] |
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