利用者:加藤勝憲/デュアル・インライン・パッケージ
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マイクロエレクトロニクスでは、デュアル・インライン・パッケージ(DIPまたはDIL)[1]は、長方形のハウジングと2列の平行な電気接続ピンを備えた電子部品パッケージである。このパッケージは、プリント基板(PCB)にスルーホール実装されることも、ソケットに挿入されることもある。デュアル・インライン・フォーマットは、1964年にフェアチャイルドR&Dのドン・フォーブス、レックス・ライス、ブライアント・ロジャースによって考案された[2]。 さらに、正方形や長方形のパッケージは、パッケージの下にプリント回路トレースを配線しやすくした。
In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL) is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964,[1] when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits.[2] Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, square and rectangular packages made it easier to route printed-circuit traces beneath the packages.
DIPは通常DIPnと呼ばれ、nはピンの総数を表す。例えば、2列7本の垂直リードを持つマイクロ回路パッケージはDIP14となる。右上の写真は3個のDIP14 ICである。一般的なパッケージのリード数は3本から64本である。多くのアナログおよびデジタル集積回路がDIPパッケージで提供されており、トランジスタ、スイッチ、発光ダイオード、抵抗器のアレイもある。リボンケーブル用のDIPプラグは、標準的なICソケットに使用できる。
A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14. The photograph at the upper right shows three DIP14 ICs. Common packages have as few as three and as many as 64 leads. Many analog and digital integrated circuit types are available in DIP packages, as are arrays of transistors, switches, light emitting diodes, and resistors. DIP plugs for ribbon cables can be used with standard IC sockets.
DIPパッケージは通常、錫、銀、または金メッキされたリードフレームの周囲に不透明なエポキシ樹脂をプレス成形したもので、デバイスのダイを支持し、接続ピンを提供する。ICの種類によっては、高温や高信頼性が要求される場合や、パッケージ内部に光学窓がある場合、セラミックDIPパッケージで製造されるものもある。ほとんどのDIPパッケージは、ピンを基板の穴に挿入し、はんだ付けすることでPCBに固定される。テストフィクスチャやプログラマブルデバイスの変更のために取り外す必要がある場合など、部品の交換が必要な場合は、DIPソケットが使用される。一部のソケットは、ゼロ挿入力(ZIF)機構を含む。
DIP packages are usually made from an opaque molded epoxy plastic pressed around a tin-, silver-, or gold-plated lead frame that supports the device die and provides connection pins. Some types of IC are made in ceramic DIP packages, where high temperature or high reliability is required, or where the device has an optical window to the interior of the package. Most DIP packages are secured to a PCB by inserting the pins through holes in the board and soldering them in place. Where replacement of the parts is necessary, such as in test fixtures or where programmable devices must be removed for changes, a DIP socket is used. Some sockets include a zero insertion force (ZIF) mechanism.
DIPパッケージのバリエーションには、例えば抵抗アレイのような1列のピンのみを備え、場合によっては2列目のピンの代わりにヒートシンクタブを含むものや、パッケージの両側に2列ずらして4列のピンを備えるタイプなどがある。DIPパッケージは、PCBに穴を開けるコストを回避し、より高密度の相互接続を可能にする表面実装パッケージタイプにほとんど取って代わられた。
Variations of the DIP package include those with only a single row of pins, e.g. a resistor array, possibly including a heat sink tab in place of the second row of pins, and types with four rows of pins, two rows, staggered, on each side of the package. DIP packages have been mostly displaced by surface-mount package types, which avoid the expense of drilling holes in a PCB and which allow higher density of interconnections.