ビア (電子回路)ウィキペディア フリーな encyclopedia ビア(via、ラテン語で「通路」または「道」の意味)とは、2つ以上の金属層間の電気的接続のことで、多層プリント基板(PCB)と三次元集積回路[1]の製造で使用される。 基本的にビアとは、2つ以上の隣接する層を貫通する小さな穴のことである。
ビア(via、ラテン語で「通路」または「道」の意味)とは、2つ以上の金属層間の電気的接続のことで、多層プリント基板(PCB)と三次元集積回路[1]の製造で使用される。 基本的にビアとは、2つ以上の隣接する層を貫通する小さな穴のことである。