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Il bonding è uno schema di configurazione di interfacce di rete che permette l'aggregazione di più schede al fine di creare un'interfaccia virtuale. Sono possibili diverse configurazioni tra cui l'aggregazione active-active per aumentare l'ampiezza di banda garantendo la ridondanza oppure l'aggregazione active-standby per la sola ridondanza del servizio.
L'utilizzo di questo tipo di architettura permette il collegamento a due tratte diverse di switch distinti di aumentare l'affidabilità del collegamento.
Tecnologia utilizzata nell'ambito dell'assemblaggio dei semiconduttori mediante la quale vengono realizzate le interconnessioni elettriche all'interno del dispositivo. Le connessioni sono realizzate tramite fili di materiale differente (oro, rame, alluminio) e dimensione differente in funzione dell'applicazione finale del dispositivo (alta potenza o bassa potenza).
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