VIA C3

Le VIA C3 est un microprocesseur conçu par VIA qui vise à répondre à des besoins différents de ce qu'on peut attendre des processeurs AMD ou Intel. Il offre des options de sécurité avancées avec la fonction intégrée VIA PadLock Engine. De par sa conception, il offre de bonnes performances en vue d'une consommation électrique très faible. De cette faible consommation électrique résulte une dissipation de chaleur amoindrie. Ainsi, un système à base de processeur VIA C3 peut parfaitement se passer d'un imposant et bruyant ventilateur.

VIA C3

VIA C3 800 MHz

Informations générales

Production	2001
Concepteur	VIA
Fabricant	TSMC, IBM

Performances

Fréquence	0,7 GHz à 1,4 GHz
Fréquence du FSB	100 MHz à 133 MHz

Spécifications physiques

Finesse de gravure	130 nm à 150 nm
Socket(s)	Socket 370

Architecture et classification

Architecture	x86

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Performances digitales et multimédia

Par l'intermédiaire de son architecture coolstream, le Via C3 se compose de 16 instructions multimédia telles que le SEE ou StepAway. Orienté plate-forme multimédia, le C3 offre de très bonnes performances pour le MPEG 4 et MP3.

Faible alimentation, faible dissipation de chaleur

Avec seulement 20 watts en pleine charge, le VIA C3 1.4 GHz ne chauffe pas et ne consomme pas beaucoup d'énergie. Ce processeur est surtout utilisé dans des ordinateurs ayant d'importantes contraintes énergétiques tels que des portables ou des mini ordinateurs de salon dédiés à une connexion multimédia avec une télévision.

Liste des Coeurs C3

Coeur	C5A - Samuel	C5B - Samuel 2	C5C - Ezra	C5N - Ezra-T	C5XL - Nehemiah (stepping 0 à 7)	C5P - Nehemiah (stepping 8 et plus)	C5J (C7) - Esther
Cache L1	128 kB (2x 64 kB)	128 kB (2x 64 kB)	128 kB (2x 64 kB)	128 kB (2x 64 kB)	128 kB (2x 64 kB)	128 kB (2x 64 kB)	?
Cache L2	0 kB	64 kB	64 kB	64 kB	64 kB	64 kB	> 64 kB
Fréquence du bus	100/133 MHz	100/133 MHz	100/133 MHz	100/133 MHz	100/133 MHz	100/133 MHz	800 MHz (bus Pentium-M)
Finesse de gravure	0.18 µm	0.15 µm	0.13 µm	0.13 µm	0.13 µm	0.13 µm	90 nm
Taille du die	75 mm2	52 mm2	52 mm2	56 mm2	52 mm2	47 mm2	Approximativement 30 mm2
Nombre de transistors	11.3 Millions	15.2 Millions	15.4 Millions	15.5 Millions	20.5 Millions	20.4 Millions	?
Extensions	MMX, 3DNow!	MMX, 3DNow!	MMX, 3DNow!	MMX, 3DNow!	RNG, MMX, SSE	2x RNG, ACE, MMX, SSE, SMP	2x RNG, ACE, NX-Bit, SHA-1, SHA-256, MMX, SSE1/2/3, SMP
Vitesse FPU	1/2x Core	1/2x Core	1/2x Core	1/2x Core	1x Core	1x Core	?
Profondeur du pipeline	12 étages	12 étages	12 étages	12 étages	16 étages	16 étages	?
Produit par	TSMC	TSMC	TSMC	TSMC	TSMC	TSMC	IBM

Liste des Processeurs C3

Désignation	Fréquence MHz	Cache L1	Cache L2	FSB MHz
VIA C3	1400	128K	64K	100
VIA C3	1300	128K	64K	133
VIA C3	1200	128K	64K	133
VIA C3	1100	128K	64K	133
VIA C3	1000	128K	64K	133
VIA C3	933	128K	64K	133
VIA C3	866	128K	64K	133
VIA C3	800	128K	64K	133
VIA C3	750	128K	64K	100
VIA C3	733	128K	64K	133
VIA C3 E-Series	1000	128K	64K	133
VIA C3 E-Series	933	128K	64K	133
VIA C3 E-Series	800	128K	64K	133
VIA C3 E-Series	733	128K	64K	133
VIA C3 E-Series (Nehemiah)	1100	128K	64K	133
VIA C3 E-Series (Nehemiah)	1000	128K	64K	133
VIA C3-M	1400	128K	64K	133
VIA C3-M	1400	128K	64K	200
VIA C3-M	1300	128K	64K	200
VIA C3-M	1300	128K	64K	133
VIA C3-M	1200	128K	64K	133
VIA C3-M	1200	128K	64K	200

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