piirilevytyyppi From Wikipedia, the free encyclopedia
Reikäpiirilevy on piirilevytyyppi joka on valmiiksi rei'itetty niin että sen voi periaatteessa laittaa täyteen elektroniikan komponentteja. Rasterointi on piste- tai liuskarasterointi ja kolvaajan tehtävänä on komponenttien latomisen jälkeen tehdä sopivat yhdistykset, apuna voi käyttää hyppylankaa tai juottamalla tinasillan. Liuskarasteroituun levyyn voi tehdä katkoksia pienellä poranterällä. Materiaali voi olla Pertinaxlevyä ja reikien jakoväli 2,54 mm. Reikäpiirilevyt ovat käteviä prototyyppien testaukseen eikä syövytys- tai kaiverrusvälineitä tarvita piirilevyn tekoon. Vielä helpommin prototyyppejä voi testata koekytkentälevyllä.
Tähän artikkeliin tai osioon ei ole merkitty lähteitä, joten tiedot kannattaa tarkistaa muista tietolähteistä. Voit auttaa Wikipediaa lisäämällä artikkeliin tarkistettavissa olevia lähteitä ja merkitsemällä ne ohjeen mukaan. |
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.