فرایندی صنعتی در علم الکترونیک From Wikipedia, the free encyclopedia
بندزنی خودکار نواری (به انگلیسی: Tape-automated bonding) (TAB) فرآیندی است که تراشههای نیمرسانای لخت (دایها) را مانند مدارهای مجتمع روی یک بُرد مدار انعطافپذیر (FPC) با پیوستکردن آنها به رساناهای ظریف در یک حامل فیلم پلیآمید یا پلیاِمید (مانند نامهای تجاری Kapton یا UPILEX) قرار میدهد. این افپیسی با دای(ها) (بندزنی سَری داخلی TAB, ILB) را میتوان بر روی سیستم یا برد ماژول نصب کرد یا در داخل یک بسته (به انگلیسی: package) مونتاژ کرد (بندزنی سَری بیرونی TAB, OLB). بهطور معمول افپیسی شامل یک تا سه لایه رسانشی است و تمام ورودیها و خروجیهای دای نیمرسانا در طول بندزنی TAB بهطور همزمان متصل میشوند.[1][2][3] بندزنی خودکار نواری یکی از روشهای مورد نیاز برای دستیابی به مونتاژ تراشه-بر-خمشو (COF) است و یکی از اولین روشهای پردازش پیچدرپیچ (همچنین R2R، حلقه-به-حلقه نیز نامیده میشود) در تولید الکترونیک است.
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.