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Thin Small Outline Package
Chipgehäusetyp für Oberflächenmontage von integrierten Schaltkreisen / aus Wikipedia, der freien encyclopedia
Thin small-outline package (engl., TSOP) ist ein Chipgehäusetyp für die Oberflächenmontage (SMD) von integrierten Schaltkreisen (ICs). Ein besonderes Merkmal dieser Gehäuseform ist die geringe Höhe (etwa 1 mm) und der bei manchen Typen geringe Pinabstand von 0,5 mm.
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