Indenfor elektronik er et hus en metal , plast , glas eller keramik indkapsling, som indeholder en eller flere diskrete halvlederkomponenter eller integrerede kredsløb .[1] Individuelle komponenter er enheder, som bliver fremstillet på halvlederskiver (almindeligvis silicium ) som skæres til halvlederbrikker og pakket ind i et hus. Huset får også tilnavn efter hvilken komponent huset favner - fx; transistorhus , diodehus og IC-hus .
For alternative betydninger, se Hus (flertydig) . (Se også artikler, som begynder med Hus )
Denne replika af den første laboratorie transistor, viser forbindelsestilledninger og et glasflaske beregnet til beskyttelse. Huset er kritisk for halvlederkomponentens succes.
Tværsnit af et TO-18 hus med synlig halvlederbrik.
TO-3 hus.
TO-247 hus.
TO-218 (=SOT−93) hus.
DO-41 hus.
Huset har to eller flere tilledninger eller ben , som inden i huset er forbundet til brikken - og som udenfor typisk forbindes til printbaner på et printplade . Hvis der anvendes metalhus, kan huset være en separat tilledning; se i databladet .
Formålet med huset er at beskytte brikken mod overlast, atmosfærisk forurening, partikler, fugt og lys.[2] [1] Nogle huse er gennemsigtige eller har linser for at lys kan komme ind eller ud. Det benyttes til optoelektroniske komponenter - som fx fotodioder , solceller , lysdioder og laserdioder . Huse beregnet til høje effekter har typisk en metalflade, som kan spændes mod en køleplade .
Der findes tusinder af forskellige huse. Nogle er defineret af internationale, nationale eller industri standarder , mens andre er partikulære til en individuel fabrikant. Internationale standarder udformes af fx IEC , JEDEC og JEITA .[3]
Eksempler på kendte huse:[4]
Dioder :
JEDEC[5] "DO" står for eng. Diode Outline - 2 ben:[6]
DO-35, DO-035, DO-204-AH, SOD27 - plasthus eller glashus[6] [7]
DO-41, DO-041 plasthus[6]
DO-201[6]
Hyppigst transistorer :
"SO" står for eng. Small Outline - 3 ben (2 ben også set anvendt til dioder):
SO-2 - sortmalet glashus; laveffekt, Huset anvendes også uden maling; beregnet til fototransistorer .
JEDEC[5] "TO" står for eng. Transistor Outline (nogle også set anvendt til dioder og IC-kredse) - 3 ben:
TO-1 - metalhus; laveffekt[8]
TO-3 - metalhus højeffekt (5-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)[9]
TO-3P ca. samme som TO-247. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)
TO-18 - metalhus; laveffekt. Huset er også set med linser i toppen; beregnet til fotodioder og fototransistorer .[9]
TO-37 - metalhus; højeffekt[10]
TO-39 - metalhus; laveffekt[9]
TO-66 - metalhus; højeffekt[9]
TO-92 - plasthus; laveffekt (2-ben også set anvendt til (spændingsregulator) ic-kredse)[9]
TO-126 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[8]
TO-202 - plasthus med metalflange fra toppen; højeffekt[9]
TO-218 (=SOT−93) - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
TO-220 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
TO-247 ca. samme som TO-3P. Plasthus med indlejret metalflade; højeffekt. (kan erstatte TO-3 hus)[9]
TO-274 - plasthus med indlejret metalflade; højeffekt[9]
TO-252 - plasthus til overflademontering [9]
TO-276 - metalhus til overflademontering[9]
Hyppigst overflademontering ; "SOT" eng. Small-outline transistor :
SOT23-3 - 3 ben[11] [12] [13] [14]
SOT323 - 3 ben[15] [16]
SOT416 - 3 ben[17] [18]
SOT23-5 - 5 ben[19] [20]
SOT353 - 5 ben[21] [22]
SOT23-6 (SOT26, SC59-6, SC74, TSOP-6, MO-178AB, SMT6, SM6, Mini6, SOT457) - 6 ben[20] [23] [24] [25]
SOT363 (SC70-6, SC88, TSSOP-6, UMT6, US6, S-Mini6) - 6 ben[26] [27]
SOT23-8 (SOT28) - 8 ben[20] [28]
SOT54 - alternativt navn for TO-92[29]
SOT143 (TO253) - 3 ben
SOT343 - 3 ben
SOT490 - 3 ben
SOT89-3 (TO243AA, SC62, MPT3) - 3 ben[30]
SOT89-5 - 5 ben
SOT223-4 (SOT223, SC73, TO261AA) - 4 ben[31] [32] [33]
SOT223-5 - 5 ben[34]
Overflademontering; "Thin SOT", "TSOT" eng. Thin small-outline transistor; samme som SOT, men tyndere; mindre højde:
Thin SOT-6, TSOT-6, SuperSOT-6 - 6 ben
Hyppigst integrerede kredsløb (nogle også set anvendt til fx dioder og transistorer):
"DIP", "DIL" eller "DIPP" eng. dual in-line package eller dual in-line pin package :
DIP6, DIL6, DIPP6 - 6 ben
DIP8, DIL8, DIPP8 - 8 ben
DIP14, DIL14, DIPP14 - 14 ben
DIP16, DIL16, DIPP16 - 16 ben
DIP18, DIL18, DIPP18 - 18 ben
DIP28, DIL28, DIPP28 - 28 ben
DIP40, DIL40, DIPP40 - 40 ben
Overflademontering ; "SOIC" eng. Small Outline IC :
SOIC-8 - 8 ben
SOIC-16 - 16 ben