Thermal Design Power
From Wikipedia, the free encyclopedia
Thermal Design Power (TDP), lze přeložit jako navržený tepelný výkon. Tato hodnota představuje nejvyšší možný tepelný výkon, který musí chlazení počítače (CPU, GPU či jiné součástky) umět odvést. U elektrických čipů bez mechanicky se pohybujících částí se ztrátové teplo prakticky rovná spotřebované energii.
![ikona](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/99/Question_book-new.svg/48px-Question_book-new.svg.png)
Tento článek není dostatečně ozdrojován, a může tedy obsahovat informace, které je třeba ověřit.
![ikona](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b1/Ambox_outdated_content.svg/48px-Ambox_outdated_content.svg.png)
Tento článek potřebuje aktualizaci, neboť obsahuje zastaralé informace.