無廠半導體公司
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无厂半导体公司(英語:fabless semiconductor company)是指只從事硬件芯片的电路设计,後再交由晶圆代工厂制造,並負責銷售的公司。由于半导体器件制造耗资极高,將積體電路產業的设计和制造两大部分分開,使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產,尽可能提高其生产线的利用率(英语:Capacity utilization),並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司-晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的伯尼·冯德施密特(英语:Bernard V. Vonderschmitt)和C&T的戈登·A.坎贝尔(Gordon A. Campbell)所提出。[1]
此條目需要更新。 (2016年11月18日) |
与「无厂半导体公司-晶圆代工模式」相對的半导体生產模式为「整合元件製造」(通稱為IDM),即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式,如英特尔。另一方面,三星电子虽然具有晶圆厂,能制造自己设计的芯片,但因為建廠成本太高,它同时提供代工服务[2]。原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格芯(GlobalFoundries),而轉型為無廠半導體公司;只負責設計電路,不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司,如ARM。