مشتت حراري
من ويكيبيديا، الموسوعة encyclopedia
المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)،[1] مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته.
موصل ومرتبط بـ | |
---|---|
أهم المصنّعين |
Cooler Master Zalman Corsair Noctua Thermaltake NZXT |
النوع |
يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس.